光刻机是芯片制造最核心的设备之一。荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)10月15日宣布,按照当前法规,无需美国许可,该公司的DUV光刻系统就可以对华出口,这或将成为中国加速芯片国产化的契机。为保持半导体领先地位,美国也坐不住了。 10月15日最新消息显示,美国半导体行业协会(SIA)和半导体研究公司(SRC)今天联合发布了即将推出的“半导体十年计划”(预览版本),以维持美国在芯片领域的领先地位。
在该计划之下,美国或将为当地芯片行业提供340亿美元(约合人民币2288亿元),即每年34亿美元。SIA早期研究结果显示,这些投资也将为美国带来回报——该十年计划将使得美国GDP大增1610亿美元,同时还将为当地创造50万个工作岗位。
在这场半导体竞赛中,中国也做足了准备。其一,科研国家队中科院也宣布,将把光刻机等高端芯片技术列入科研任务,防止遭“卡脖子”。此外,日经中文网10月15日消息也指出,中企已经计划出资,联合日本佳能、尼康共同研发光刻机。
其二,中国将建立一所南京集成电路大学,专门培养实践型芯片研发人才,以加速芯片的国产化。据悉,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学首席教授时龙兴在2020第三届半导体才智大会航宣布了该条消息。 更关键的是,我国芯片市场需求非常旺盛。海关总署公布的最新数据显示,中国9月进口537.2亿个集成电路,总金额高达2569.3亿元。在中国庞大芯片市场需求的推动下,相信我国芯片国产化的速度将得到进一步提高。(来源:网易号 金十数据)
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